【core 9030a】は、鉛フリー化に対応し、高温時のコプラ、形状をリアルに測定可能な平坦度測定モジュール。 ..
コネクタ(コネクタ端子)は、回路・部品を電気的に接続したり、切り離したりするための接続端子です。一般的にオス(プラグ)側とメス(レセプタクル)側の2つの部品で構成され、オスとメスを接続することで電気信号の伝達を行います。一般的に手や簡単な工具で取り外しができることが特徴です。
半導体パッケージからの放熱を効率的にするためには、パッケージのサーマル ..
コプラナリティ(coplanarity)は「共平面性」を意味する言葉です。共平面とはひとつの平面に対して複数の点がある状態または性質を指します。場面によっては「平坦度」「平面性」「面均一性」と表現されることもあります。いずれも一般的に電子部品のコネクタを扱う際によく耳にする用語です。
ピンやはんだボール、リードなどの接点部品は、プレス加工・塑性加工・鍛造加工・切削加工、さらに樹脂で覆い固めるなどの工程を経て製造されるため、機械的または熱ストレスを受けます。そのため、コプラナリティは、単にその2次元的な寸法計算のみでは、図面通りの形状に製造できていると判断できないことがあります。傾きや曲がりなど3次元的な形状変化によっても、ピッチやコプラナリティのバラつきが生じ、接続不良の原因となります。
し半導体検出器として見た場合、Si や Ge に比べて正孔の ..
本記事ではコプラナリティの概要から検査における重要性、そして従来の検査方法が抱えていた課題解消の方法まで幅広く解説します。
コプラナリティはPGAのピンなどでも出てくる言葉ですが、コネクタにおいてはコネクタ端子(ピン)の平面度を表現する際に用いられます。
[PDF] ワイドストライプ形半導体レーザを用いた流れの計測* 植木弘信*1
コプラナリティとは、電極や端子を実装する最下面の均一性を指し、日本語では「平坦度」と言います。コネクタの端子のほか、ICなどのピン(リード)などでも使用されます。業界や製品によって若干意味や定義が異なる場合もありますが、一般的にコプラナリティは以下の要素で構成されます。
従来から使用されている一般的な測定器具や顕微鏡では、コプラナリティを測定・検査するには多くの手間や時間を要するほか、測定値のバラつきが発生するという大きな課題がありました。また、接触式の測定器具では、小型化する電子デバイスの測定への対応が困難であるほか、測定時に対象物が破損してしまう懸念もありました。
積した Si 膜上に、真空蒸着装置(アルバック製、MUE-ECO-EVO)を用いて Al を蒸着し、コプラ
具体的にはコネクタピンの最も低い接触点と高い接触点の間の最大値、つまりコネクタ端子のピンの高さがどれだけ平坦に保たれているかを表す言葉です。一言にコネクタといってもさまざまな種類・端子があり、分類によって特徴も異なります。ここからコネクタの種類やコネクタにおけるコプラナリティについて詳しく解説していきましょう。
コネクタ(コネクタ端子)は、電気信号や電力の流れをつなぐための端子部品です。一般的なコネクタはオス(プラグ)側とメス(レセプタクル)側で構成されており、オス側とメス側を物理的に接続することで電気信号の流れを構築します。
目的は、拡大する現地多機能携帯電話用半導体需要への対応。 2013年7月 ..
こうした測定の課題を解決すべく、キーエンスでは、ワンショット3D形状測定機「VRシリーズ」を開発しました。
「VRシリーズ」は、対象物の3D形状を非接触かつ面で正確に捉えます。ステージ上の対象物を最速1秒で3Dスキャンして3次元形状を高精度に測定することができます。そのため、測定結果がバラつくことなく、瞬時に定量的な測定・検査を実施することが可能です。ここでは、その具体的なメリットについて紹介します。
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電子部品の接触点に、許容範囲(公差)外のギャップがあった場合、電子デバイスの基板実装時に接続不良やコネクタの接触不良が生じたり、また、使用時のわずかな負荷が、接続不良などの原因になったりする可能性があります。
電子部品のピン、はんだボール、リードといった接続部分のコプラナリティを測定・検査することは、部品そのものの品質、組み付け時の品質、そして出荷後の市場における信頼性にまで繋がります。
特に、実装基板やデバイスに負荷が掛かると肉眼では見えないクラックやパッケージに割れなどの不具合が生じます。また、ピンやリードなどの先端部などははんだ接合部が浮いてしまうという問題も生じます。さらには、パッケージへの負荷により、樹脂部などにわずかな通気口が生まれることで内部腐食の原因となるケースもあります。
トータルピッチや、共通基準線でのコプラ検査が可能です。 コネクタに特化 ..
コネクタのコプラナリティ検査でよく起こる不良の種類とその発生原因について説明します。コネクタの不良としては、コプラナリティのほかにメッキ不良や樹脂部分の割れ・欠けなどもありますが、こちらではコプラナリティ検査に絞って紹介します。
株式会社コプラ(大阪府大阪市 / 未上場)の会社概要|Baseconnect
「VRシリーズ」は、ワークをステージ上に置くだけ。自動でステージ移動して位置を合わせて形状を瞬時にスキャンする簡単操作を実現しました。これにより、測定箇所の違いなどによる測定値のバラつきが生じません。
また、適切な治具を選んで固定するなどの事前設定なく、複数のピンやリード、はんだボールのコプラナリティや形状を一括で測定できるため、測定にかかる時間を飛躍的に短縮することができます。
化学品・医薬品専門商社業界の株式会社コプラと資本金が近い会社 ..
プレス加工・惰性加工・鍛造加工・切削加工などによりコネクタピンを製造しますが、製造過程でコプラナリティのばらつき、ピンやリードの曲がりが発生することがあります。原因は、加工による機械的ストレス・熱ストレスによる変形などさまざまですが、コプラナリティの不良は接点不良につながるので確実な外観検査で流出を防ぐことが重要です。
製品: 4DScanner2 · MICRO View · 旧製品一覧
「VRシリーズ」は、対象物の面全体の3D形状をスキャンしてデータ化するため、視覚的にわかりやすい画像データを出力することが可能です。
たとえば、多数並んでいるピンやリードの曲がりや傾きによる高さの違いを一括で捉え、その差を色分けした3D画像などで表現することができます。それにより、対象物のどの箇所のコプラナリティが公差外で、どのような形状が問題を招いているかを具体的に把握することができ、不良原因の発見と再発防止にも役立てることがきます。また、このような画像データを利用して、わかりやすいレポートを簡単に作成したり、他の部門と情報共有したりといった運用が実現します。
用いて測定した絶対流れ角と絶対速度を示している. 絶対流れ角αについて白丸の平均値と破線は10の精
「VRシリーズ」であれば、非接触で瞬時に対象物の3D形状を面でスキャンして測定可能です。電子部品のコプラナリティ測定においては、従来の測定課題を解決するだけでなく、業務効率も飛躍的に向上します。
ココナッツビネガー製造農家へ助成金を交付 フィリピン科学技術省
コネクタにおけるコプラナリティは、コネクタ端子が平坦な長さで均一に整っているかを判断するために用いられます。端子の長さが不揃いでデコボコしている場合は「コプラナリティが悪い」、長さが均一に保たれている場合は「コプラナリティが良い」と判断されます。
BLCAはこれまで、ココナッツの実を乾燥させたコプラを生産する際、副産物として ..
基本的に端子と基板ははんだ付けで実装されます。しかしコプラナリティが悪いと、はんだ付けをしてもコネクタと基板の間が浮いてしまい通電が不安定になってしまうのです。通電が不安定な状態だと、最終的に接触不良など機器本体の不具合発生の要因となります。
copula Electrical Engineering in Japan 205(3),41-54頁 (共著 ..
コプラナリティが悪くなる要因はさまざまですが、単純な加工精度の低さから端子の長さが不揃いであったり、加工時の熱が影響してコネクタが反ってしまい、中央と両端の長さが変わってしまったりというケースも少なくありません。
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コプラナリティ(英語:coplanarity)とは、日本語で「共平面性」、つまり複数の点が同一平面上に存在する性質や状態を意味する言葉です。表面実装デバイスやコネクタなど電子部品におけるコプラナリティとは、PGAのピンやBGAのはんだボール、コネクタのコネクタピンなどの接触点の最も高い箇所と最も低い箇所の間の最大値を表したものです。「面均一性」や「端子平坦度」とも呼ばれます。
たとえば、完全に平坦な基板表面を基準線として、そこに表面実装デバイスを置いたとき、許容されるコプラナリティの値は、基板表面とピンまたははんだボールの複数の接触点間の最大ギャップで、公差として定義されます。なお、混同されやすい要素として「スタンドオフ」があります。これは、基板取付け面とデバイスのパッケージ本体(モールド)の下面までの距離を表します。
コプラナリティは基板や機器との伝導品質を左右する要素です。
大量ロットのコネクタ製造でコプラナリティの精度や品質にバラつきがあると、他の部品や機器本体への悪影響はもちろん、出荷時の市場や顧客からの信頼にも大きな被害を与えてしまいます。つまり十分な「コプラナリティ検査」を行うことは、コネクタや端子の品質維持だけでなく実装の品質、そして部品を現場で使用する顧客からの信頼獲得にもつながっていくのです。
台湾営業所(中国語)
これまでのコプラナリティ検査には、大きく分けて「すきまゲージ」を用いた方法と「顕微鏡」を用いた方法の2つがあります。コプラナリティ検査はコネクタの品質精度を保つために必要不可欠な工程ですが、それぞれの方法にはいくつかの課題点が存在します。